

芝奇将推出由全新16层PCB所打造的超频 DDR5 R-DIMM模组

时间: 2025-04-16 05:36:07 |   作者: 新闻中心

　　 世界闻名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇世界宣告正在研制由全新 16 层 PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新代代模组将选用最新 JEDEC 规范的16层 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压按捺 (TVS) 二极管及保险丝，以提高过电流维护并避免静电放电 (ESD)，具有杰出的信号完整性与电压维护技能，不管您要打造企业级或个人用数据运算中心、人工智能、机器学习或各类科学运算等高效能服务器或作业站，此芝奇新一代高速超频DDR5 R-DIMM将能带给您极致传输速度、超高安稳度及为具有安全维护设备的奢华内存计划。

　　芝奇正在研制的最新 R-DIMM 内存模组选用16 层板 PCB，相较于传统的 8 层或 10 层板规划有十分明显的晋级。这种高密度多层结构可增加内存速度以提高效能，并强化信号完整性及下降信号搅扰，即便在高功能作业负载下也能保证安稳的数据传输。透过更严密的 PCB 布局规划，该模组供给更优异的信号与电力功率，并支撑大规模运算且不会呈现过载，满意了高阶作业站、高效能运算(High Performance Computing)或高速数据运算中心等关于功能的重度需求。

　　专为企业与专业使用打造的最新 R-DIMM 模组，选用巩固的 16 层 PCB，保证杰出的信号完整性与电力功率。因为模组直接从主板获取 12V 电压输入，因而就需要先进的维护机制。为避免瞬态电压突波与静电放电 (ESD)，每个模组均装备高质量瞬态电压按捺 (TVS) 二极管与表黏着技能 (SMT) 保险丝。这项两层维护机制保证模组具有杰出的耐用性与长时间安稳的功能，使此芝奇超频DDR5 R-DIMM模组在高速运作及很多的作业负载下，仍具有绝佳的安稳性及安全机制，为次代代运算的终极内存挑选。套装估计将于2025 年中于全球各地连续贩售，顾客可洽询芝奇各地的协作经销商及通路同伴。